Росатом представит разработки для проектирования микросхем на форуме «Микроэлектроника»
Госкорпорация «Росатом» примет участие в форуме «Микроэлектроника», который пройдет с 27 сентября по 3 октября на Федеральной территории «Сириус». В этом году на стенде будут представлены бета-версии систем автоматизиров
В рамках выставочного стенда будут представлены решения для проектирования и выпуска компонентной базы, доверенные программно-аппаратные комплексы, а также результаты исследований в области квантовых технологий.
В этом году на стенде будут представлены бета-версии систем автоматизированного проектирования (САПР) аналоговых схем и САПР СВЧ-схем, разработка которых ведется под руководством научно-производственного объединения «Росатома».
Еще одной разработкой, представленной на стенде, станет многослойный наноструктурированный электротехнический припой нового поколения в виде никель-алюминиевой фольги.
Это решение позволяет выполнять прочные, электропроводящие, низкопористые соединения из различных материалов за долю секунды, не перегревая соединяемые элементы, и без дополнительных энергозатрат.
Разработка расширяет линейку отечественных наноматериалов для электронной промышленности и способствует снижению зависимости российских производителей от импортных поставок.
Что пока неизвестно
Информация о конкретных разработках и их значимости для импортозамещения не подтверждена дополнительными источниками.
Источники
Источник не открывается?
Оригинальная страница может быть временно недоступна. Попробуйте открыть её позже; название и дата источника сохранены выше.